英特爾BGA封裝將上路　DIY走入歷史？ - 3C

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英特爾BGA封裝將上路　DIY走入歷史？
華碩謝明傑：DIY市場不會消失　應用更多元

2012/12/21-陳玉娟


先前市場傳出英特爾(Intel)可能將在2年後，PC處理器產品線將逐步放棄「可自由拔插」
的設計，也就是將跟隨筆記型電腦(NB)平台模式，將處理器直接焊接到電路板上，已式微
的DIY組裝市場全面受到衝擊，其中，佔有全球逾9成版圖的主機板(MB)大廠都將難以生存
。

對此，華碩全球副總裁暨主機板/桌上型電腦系統事業部總經理謝明傑則表示，情況沒那麼
嚴重，英特爾應會同時採取2種方式進行，且未來若BGA封裝計畫導入DT平台，也會帶來更
多元應用領域，PC生存空間仍持續，就看各家業者如何布局因應。

放大 華碩主機板事業部總經理謝明傑表示，DIY市場不會消失，BGA封裝技術導入或許可進
一步擴大應用領域，帶來更多發展機會。符世旻攝

網路上一篇有關於英特爾將在2014年進入14奈米Broadwell處理器世代時，將全部轉採BGA
封裝的消息曝光後，DIY產業可望就此走上末日的傳言備受市場關注，雖然英特爾對外駁斥
此謠言，表示會持續推出採用LGA封裝技術的處理器給PC用戶，英特爾不會放棄DIY組裝通
路市場。

不過，雖然英特爾出面澄清DIY末日傳言，但由於BGA封裝技術導入存在於未來3年藍圖中，
加上原本PC市場式微，DIY通路市場規模逐年縮減市況下，使得市場仍普遍看淡PC產業未來
。

事實上，按英特爾既定平台藍圖，預計2013年第2季登場的下一代Haswell已將進一步整合
電源相位等設計，對主機板廠而言，設計發揮空間已更為縮減，硬體更難見差異化，加上
市場需求持續萎縮，2013年起品牌主機板出貨下滑已可預見，2013年下半已可顯見退場潮
，隨著英特爾加速實現SoC目標，進一步在2014年起提升BGA封裝比重，也就是主機板上的
處理器將直接焊接，與NB、手機等行動產品一樣，勢將衝擊DIY市場發展。

不過，謝明傑則持平認為，情況並沒那麼嚴重，目前並未取得英特爾欲全面轉進BGA封裝的
訊息，英特爾應仍會同時採取2種封裝方式進行。其實，未來若BGA封裝計畫導入DT平台，
在體積進一步縮減且不影響效能下，也會帶動更為多元應用，如各式嵌入式產品。

謝明傑進一步指出，訴求中高階效能的DT產品需求，仍有品牌主機板業者的發展空間，而
在入門級的BGA封裝產品也有拓展產品線的機會，PC生存空間仍存在，DIY通路也不會消失
，大家就各憑本事，對於仍位居市場龍頭的華碩而言反而是優勢。

而其他主機業者亦認為，英特爾不會貿然全面由LGA轉向BGA封裝設計，PC處理器仍是英特
爾關鍵獲利產品線之一，沒有BGA封裝策略衝擊，DIY市場規模確實還是會逐年縮減，是在
大家預期中的結果。







AMD會崛起嗎?
他們現在在幹嘛??


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